美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Company Limited

  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
LED Downlight
led down-01.png

ML-10WECO2. ML-5WECO-2.5 QD-CF27 MLL-D230-35W ABK-MZT503 平板天花嵌燈格柵筒燈 格柵筒燈 格柵筒燈 Grille Downlight Grille Downlight -
標題過濾     顯示數 
數 項目標題 作者 點擊
1 22W天花筒燈 22W ceiling downlight 10565
2 LED 圓型天花燈 LED 圓型天花燈 18860
3 COB LED Grille Light - Dimmable COB LED Grille Light - Dimmable 23726
4 COB LED Ceiling Lighting - ML-10WECO-2.5 COB LED Ceiling Lighting 28140
5 COB LED Surface mounted downlight-Low power COB LED Surface mounted downlight 28611
6 COB LED Surface mounted downlight-High power COB LED Surface mounted downlight 27908
7 COB LED Ceiling Lighting-ML-5WECO-2.5 COB LED Ceiling Lighting 26652
8 COB LED Downlight ML-D230-35W COB LED Downlight 31008
9 COB LED Downlight QD-CF27 COB LED 筒燈 35571
10 Three heads COB LED QD-CG15 QD-CG15 34787
11 Two heads COB LED QD-CG14 QD-CG14 33001
12 Single head COB LED QD-CG13 QD-CG1303 32402
13 圓型天花燈尺寸 圓型天花燈尺寸 36271
14 LED Downlight - 18W LED 嵌燈/天花燈 8" 36193
15 LED Downlight - 15W LED 嵌燈/天花燈 7" 36451
16 LED Downlight - 12W LED 嵌燈/天花燈 6" 37272
17 LED Downlight - 9W LED 嵌燈/天花燈 5" 36172
18 LED Downlight - 6W LED 嵌燈/天花燈 4" 36079
19 LED Downlight - 4W LED 嵌燈/天花燈 3" 36926
 
歡迎您瀏覽本網站 WELCOME TO MAYLOON
Mayloon Electronic Company Limited Mayloon Lighting Company Limited

Mayloon on-line chat now

即時業務接洽
WhatsApp:91808452
QQ:1247069489
E-mail: peter@mayloon.com
TEL:852-2408 9788 M: 9180 8452

Latest News

Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。