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Mayloon Electronic Company Limited

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1 廣告機不同型號不同尺寸明細 廣告機不同型號不同尺寸明細 11233
2 廣告機不同型號不同尺寸明細 廣告機不同型號不同尺寸明細 12601
3 65寸掛墙式(單機)廣告機 65寸掛墙式(單機)廣告機 21754
4 55寸觸屏查詢一體機 55" 觸屏查詢一體機 23038
5 42寸觸屏查詢一體機 ML5421-T3 (42") 22861
6 桌面型觸屏電腦一體機 Touch screen 25906
7 桌面型觸屏電腦一體機 19 吋 Touch screen 29684
8 桌面型觸屏電腦一體機 17吋 Touch monitor 25596
9 10.1 觸屏安卓平板電腦 安卓平板電腦 26217
10 直立式戶外廣告機 55吋 ML551D 32407
11 直立式觸屏廣告機 49吋 Touch screen 23394
12 觸屏廣告機 32吋 Touch screen 24963
13 廣告機支架系列 掛架系列 28114
14 戶外滾動燈箱 戶外滾動燈箱 24252
15 觸屏終端查詢機 Self-service terminal kiosk 29221
16 安卓(網絡板)廣告機 Android Advertising 32039
17 多媒體網絡板查詢機 Multi-media Touch Kiosk 23905
18 觸屏電腦一體機 All in one touch computer 23152
19 掛墙式觸屏廣告機 43吋 Touch Display Advertising Machine 20519
20 直立式觸屏廣告機 55吋 Touch Display Advertising Machine 25160
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。