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Mayloon Electronic Company Limited

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1 Vertical Advertising machine case photos case photos 2439
2 Wall mount Advertising machine case photos Case photos 2642
3 43吋廣告機-網絡版 55寸網絡版直立式廣告機 28607
4 ML491A-TW1 觸屏 29525
5 ML431A-TW1 觸屏 28794
6 ML551A-TW1 觸屏 28072
7 徵求廣告位置 觸屏 27934
8 ML981W-T2 Dimension 觸屏 27270
9 ML431W-T2 Dimension 觸屏 29850
10 ML431W Dimension Wall-mound 28061
11 ML321W-T2 Dimension 觸屏 27094
12 ML431W-T2 Dimension 觸屏 25306
13 ML491W-T2 Dimension 觸屏 23566
14 75吋掛墙式(網絡版)廣告機 網絡版 22007
15 86吋掛墙式(網絡版)廣告機 網絡版 22370
16 ML321W Dimension Wall-mound 20395
17 36.6吋(網絡版)條形屏廣告機 網絡版 19701
18 RXZG-1906F Wall-mound 20366
19 RXZG-2106F Wall-mound 21031
20 RXZG-215B Wall-mound 20371
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。