美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Company Limited

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Project Information
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數 項目標題 作者 點擊
1 輕鬆更換 T5 熒光燈管 輕鬆更換 40634
2 換燈工程 換燈 44719
3 免費換燈工程 免費換燈工程 46673
4 換燈工程 換燈工程 52740
5 美隆照明換燈預約 工程預約 73208
6 照明節能改善計劃 [更新換舊] [更新換舊] 方案 73232
7 九 組成路燈控制系統的硬件 組成路燈控制系統的硬件 50277
8 二. 路燈智能控制系統特強功能 路燈智能控制特強能 49964
9 三. 系統主要技術指標 系統主要技術指標 46970
10 四. 照明控制方式及功能 照明控制方式及功能 44761
11 五. 智能監控軟件特點 智能監控軟件特點 39604
12 六. 監控軟件功能 監控軟件功能 38428
13 七. 集中控制器系列基本功能 集中控制器系列基本功能 40252
14 八.單燈控制器系列 單燈控制器系列 43072
15 一.智慧型路燈控制管理系統 實現路燈減排環保 43232
16 Power Line Carrier - PLC (電力線載波) 電力線載波說明 44755
17 Efficient Development Trend (節能發展趨勢) 產品應用 37647
18 Road Illumination System (路燈監控系統) 路燈監控系統 38859
19 Street lamp control systerm (路燈控制系統) 控制器模組 36495
20 Exit LED panel light (消防通道指示牌) 消防通道指示牌 42328
 
第 1 頁, 共 2 頁
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。