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Mayloon Electronic Company Limited

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Surge Pulse Resistor

Resistor 塗裝絕緣型 SURGE 固定抵抗器 (SUR)

PDF File  Data Spec Surge Pulse Resistor - SUR Series

◆ FEATURE   電阻兩端鐵帽電極的距離1mm,可以承受1KV脈衝高壓.

  • High-voltage pulse resistance of glass glaze film MGF Series (Metal Glaze Resistor)    Is mainly used in AC-DC or pulse circuits and high-voltage equipment.
  • To provide resistance to high pressure, impact resistance, anti-surge resistors.
  • SUR series of resistors is designed for a variety of current-pulse inhibition,
  • Or a very small current to detect the use of the design.
EXTERNAL DIMENSIONS SINLOON®
Type Dimensions (mm)
L ΦD H Φd
SURC1/2W 11.5±1.0 4.5±0.5 35±2.0 0.78±0.03
SURC1WS 9.0±0.5 3.2±0.5 26±2.0 0.65±0.03
SURC1W 15.5±1.0 5.0±0.5 32±2.0 0.78±0.03
SURC2W 17.5±1.0 6.5±0.5 35±2.0 0.78±0.03
SURM1/2W 11.5±1.0 4.5±0.5 35±2.0 0.78±0.03
SURM1W 15.5±1.0 5.0±0.5 32±2.0 0.78±0.03
SURM2W 17.5±1.0 6.5±0.5 35±2.0 0.78±0.03
RATED POWER
TYPE POWER Max. Vol, Max. Vol. Dielectric Max Anti- Resistance
RATING Working Overload Withstanding Voltage SURGE (sec) RANGE (Ω)
SURC1/2W 1/2W 200V 400V 500V 10KV 3.3Ω ~ 9.9Ω (±20%)               10Ω ~10KΩ (±10%)
SURC1WS 1WS 300V 600V 400V 10KV
SURC1W 1W 300V 600V 500V 14KV
SURC2W 2W 400V 800V 500V 18KV
SURM1/2W 1/2W 200V 400V 500V 10KV 1KΩ ~ 1MΩ (±10%)
SURM1W 1W 300V 600V 500V 15KV
SURM2W 2W 400V 800V 500V 25KV
高壓脈衝電阻棒狀玻璃釉膜 SUR 系列 (SURGE PULSE RESISTOR)
主要是用於交直流或脈衝電路及高壓設備中。提供耐高壓、耐衝擊、耐突波電阻器。
產品用途:
函數發生器 高壓放大器 交流耦合脈衝放大器
直流耦合脈衝放大器 非線性脈衝放大器
高壓脈衝產生器/高壓脈衝放大器/函數發生器/高壓放大器/交流耦合脈衝放大器
/直流耦合脈衝放大器/非線性脈衝放大器

脈衝高壓電阻

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。