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TVS Diode 400W 180V-440V

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瞬態電壓抑制二極體 (TVS)

400W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

PDF File TVS A4SMCJ180 - A4SMCJ400V

 

 

SINLOON® TVS 瞬態電壓抑制二極管 A4SMCJ180 - A4SMCJ440CA
Voltage : 180V - 440V 400W Surface Mount Transient Voltage Suppressor
Maximum Ratings and Electrical Characteristics @TA=25 unless otherwise specified
CHARACTERISTIC Symbol Value Unit
Peak Pulse Power Dissipation 10/1000μS Waveform (note 1,2) Figure 3. PPPM 400 Min. W
Peak pulse current on 10/1000μS Waveform (note 1) Figure 4. IPPM Table 1 A
Peak forward surge current (note 3) IFSM 40 A
Steady state power dissipation (note 4) PM(AV) 1.0 W
Typical thermal resistance, Junction to lead (note 6) RθJL 30 ℃/W
120 ℃/W
Operating and Storage Temperature Range Tj, TSTG. -65~+150
Note: 1. Non-repetitive current pulse per Figure 4 and derated above T A =25 per Figure 1.
2. Mounted on 5.0mm2 copper pad to each terminal.
3. 8.3ms single half sine-wave cycle = 4 pulses per minutes maximum.
4. Lead temperature at 75.
5. Peak pulse power waveform is 10/1000μS.
6. Mounted on minimum recommended pad layout.
特性:
1. 高效能保護器件;  2. 吸收反瞬態脈衝;   3. 瞬態功率大;  4. 漏電流低轚穿電壓徧小;  5. 電路異常反應快.
符號說明:
電容 (CCP) ;   漏電流 (IR) ;  轚穿電壓 (VBR);  最大箝位電壓 (VC) ;  最大反向工作電壓 (VRWM);
反向脈衝峰值功率 (Pppm) ;   最大向反向脈衝峰值電流 (Ippm)

最近更新在 週日, 21 二月 2016 00:33  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。