 LED 芯片封裝技術 |
|||||||||
 |
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的 | ||||||||
| 方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。 | |||||||||
| 但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。 | |||||||||
| - | 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元, | ||||||||
| 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片 | |||||||||
| 翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法 | |||||||||
| - | ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。 | ||||||||
| 與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下, | |||||||||
| 原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果 | |||||||||
| - | ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最 | ||||||||
| 終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的 | |||||||||
| 優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。 | |||||||||
LED 芯片封裝技術
Lighting Main Menu
| Lighting Products |
Advertis Display
| Machine Advertising |
| Section |
| Job reference |
| Machine Advertising guideline |
Mayloon on-line chat now
Newsflash
| 模壓合金功率型低阻值貼片電阻 – MMA |
模壓合金功率型低阻值貼片電阻 – MMA Molded Metal Alloy High Power Chip Resistor – MMA
優勢特點: 無感,電極採用激光焊接工藝。 外型採用模壓包封型成,防潮。 本體採用合金電阻材質溫飄系數低,長期電性有極佳的穩定性。 產品特性參數要求符合SONY-SS00259標準要求。 產品用途: 適用於電流敏感,分壓及電器類電源電路之使用。 功率: 2W, 3W,5W. 封裝: 2W-2512; 3W-4527; 5W-4527. 阻值範圍: 5m ~ 100m (0.005R ~ 1R) ohm 電阻值誤差精度 : ±0.1%; ±1%.
更多規格參數詳情,請聯絡我們,留下你完整的聯絡資訊和我們的業務代表聯絡。
|
