美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Company Limited

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微波雷達感應開關

 

微波雷達感應開關

產品功能說明:

本產品採用了軍工通訊微波(雷達)技術及微處理技術設計,具有精確及長時間使用穩定和抗干擾能力,適應濕度範圍廣及感應範圍覆蓋面積大等特點(這是紅外線人體感應開關所達不到特性效果),由感應開關發出的微波雷達掃描信號.可以穿透木門,衣櫃,玻璃,布簾及較薄土墙,隱蔽性強,功率大,除了使用在一般性的電燈開關亦可做為防盜探測感應警報觸發開關使用。實現準時延時精準感測,人來亮燈,人走熄燈,廣泛應用在各領域,:工商業大廈,住宅大廈走廊及後梯通道,多層車場及地下車庫等。

外型設計美觀,有人性化的感應調節功能,安裝容易,可因應不同場地可以 調節 探測距離,延時要求和感光靈敏度, 用戶可以根據需要調節各種感應參數,達到二次節能效果。本產品適用於任何一款燈具,使用前請參閱 產品說明書 使用說明。

感應照明功能介紹

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。