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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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LED Down Light - 68

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SINLOON® LED 筒燈 OT6840S-23W
LED Recessed spot light OT6840R-23W
Data Specification OT6840 Series 按圖放大
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Application hotelhome-lightingrecreation    place
supermarketoffice building
erformance & parameter of product
Model No. OT6840S-23 OT6840R-23
Dimension 188*188*95mm 176*85mm
Cut-out 175*175mm φ166mm
lamp warm  white / natural white / cool white
lumen (lm) 1700 lm / 1750lm / 1800lm
color temperature(K) 3000K / 4000K / 5000K
CRI ≥80
type of LED COB LED
beam angle 24°
decay rate (%) less than 3% within 1000 working hours
total power (W) 22-23W
lifespan (Hrs) ≥30000Hrs
high voltage testing 1750Vac/1min
lighting efficiency 100LM/W
chip quantity 48PCS
series-parallel way 12S4P
voltage 37VDC
current 600mA
input parameter 100~240VAC,50/60Hz
power factor 0.9
output parameter 30-37VDC,600mA
material Cast-Aluminium
protection class calss Ⅱ
Ingress Protection IP20
operating temperature -25℃ ~ 50℃、10% ~ 90% R.H.
storage temperature -30℃ ~ 85℃、0% ~ 95% R.H.
OT6840S-23W
OT6840R-23W
- - - - 換燈工程
OT6840S-23W
OT6840R-23W
最近更新在 週五, 22 四月 2016 08:01  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。