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Mayloon Electronic Company Limited

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LED Down Light - 05

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知慳惜電

SINLOON® LED 筒燈/天花燈
LED Down Light - 05
Data Specification   Download 3W/5W
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erformance & parameter of product
Model No. Part Number OT0530-3W OT0530-5W
Performance Parameter Lamp Warm white/Natural white/Cool white
Lumen (lm) 300lm/320lm/350lm 300lm/320lm/350lm
Color temperatureK) 3000K/4200K/6500K
CRI 70 70
Type of LED COB LED COB LED
Beam angle 87° 87°
Decay rate (%) less than 3% within 1000 working hours
Total power (W) 3-4W 5-6W
Lifespan    (Hrs) ≥30000Hrs ≥30000Hrs
High voltage testing 1750Vac/1min 1750Vac/1min
LED parameter Lighting efficiency 100LM/W 100LM/W
Chip quantity 15Pcs 25Pcs
Series-parallel way 3S5P 5S5P
Voltage 9-10VDC 15-17VDC
Current 300mA 300mA
Driver Parameter Input parameter 100~240VAC,50/60Hz
Power factor 0.5 0.5
Output parameter 9-18VDC, 300mA 9-18VDC, 300mA
Structure Parameter Material Cast-Aluminium Cast-Aluminium
Dimension Ф90*90*48mm Ф95*95mm
Cut-out Ф70*70mm Ф80mm
Protection class calss Ⅱ calss Ⅱ
Ingress Protection IP20 IP20
Environment Parameter Application Hotel,Home-lighting,Recreation  place, Supermarket, Office building
Operating temperature -25℃ ~ 50℃、10% ~ 90% R.H.
Storage temperature -30℃ ~ 85℃、0% ~ 95% R.H.
Packing Specification Quantity 50 pcs 50 pcs
Carton size: 57.5x20.5x32.5 cm 57.5x20.5x32.5 cm
- - - - - - 換燈工程
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最近更新在 週五, 22 四月 2016 07:59  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。