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Shunt Resistor - MSR09

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分流電阻

SINLOON® 分流電阻(旁路電阻) Type: MSR09 (5A)
Low ohm & High Current: 2A~50A Shunt Resistor
eature (特性) 有圖 有圖
有圖
Shunt Resistor
Low ohm (1m ~ 200mΩ) High Current (2A ~ 50A).
The MSR Series  is suitable for high power current detection.
Parches and heights adjustable according to mounting conditions.
All custom-made products Easy soldering. 並聯電阻通常應用於電流電路,作為分流。可以在電路中,作為終止對電流互感器或作為一個單獨的電阻測量附件。當使用一個組合的分流電阻可以測量大電流或結合示波器,可觀測電流波形。超低電阻(1mΩ~)是適用於高功率的電流檢測l根據安裝條件的間距和高度可調的.
Products with lead-free terminations meet EU RoHS requirement.

低阻值(1m~200mΩ), 大電流 (2A~50A).

MSR 系列適用於高功率的電流檢測.

可依使用要求兩端間距和高度可調制

所有產品易於焊鍚

產品符歐盟RoHS要求環保條件.

pecification
Part No: Max.(A)* Resistance Tolerance TCR(Max.) - -
MSR09 5 20~40m ±1%~±10% ±100ppm/
Rated Ambient Temperature: +70
Operator Temperature Range: -40 to +180
(A)*: Current Rated
* Others data not in the specification of data, please contact us. - - -
如果你要求的規格不在本規格書裡請與我們聯絡.
-
最近更新在 週二, 15 三月 2016 06:31  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。