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折叠式掛墙支架 SP500

廣告機支架

SINLOON® 折叠式掛墙支架 型號:

Model No.-SP500

SP500 折叠式掛墙支架,消費者可以自行快速的把電視機安裝到牆上。
規格書: Model No. SP500
規格參數: 折叠式掛墙支架 折叠式掛墙支架 ML-P5
適用平板電視機/廣告機尺寸:  32 ~ 47.
可視角度: 可調整視覺角度: +10˚ ~ -2˚.
承載重量: 36.4Kg   (80lbs)
鋼材用料: SPCC, 冷軋鋼板,
表面處理: 粉噴黑紗紋.
外表顏色: 黑色.
VESA 支持孔位: 100*100mm; 200*100mm; 200*200mm; 400*200mm; 400*400mm.
說明: * 安裝支架後,墙板長度在範圍內可隨意自由左右有滑動來調整觀看電視角度
* 此款掛架採用人性的遮線蓋設計,可遮擋牆面的安裝痕跡,污點和螺絲。
* 超薄的設計理念讓您的平板電視機更加貼近牆面。
* 線纜管理系統讓您的線纜得到更好的隱藏及整理。
* 調整視角, 讓您在房間的大部分角落觀賞電視機時,都能有一個很好的視覺效果
*水平調節螺絲,解決在安裝中出現的水平微小誤差。
* 手臂最大伸展 452mm, 只需要輕輕調整即能固定視角度。


最近更新在 週日, 28 八月 2016 09:54  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。