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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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ML491W-T3 Dimension

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Dimension:

49 inch
W: 1147mm
H: 678mm
t: 74.5mm

Visible area
w1:1077mm
h1:607.6mm

Package Size:
1273x190x803mm

Weight :48Kgs

49 吋多點觸控顯示屏電腦

49 inch Wall-mount Multi-touch display computer

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最近更新在 週日, 30 六月 2019 01:54  
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廣告機租賃服務

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55寸超大屏LCD座地式廣告屏幕 一個精彩的推廣視頻為您帶來多重效益, 座地式廣告機,低成本的產品推廣方法,商機無限大。 應用活動場地: 慶典活動,大廈通告啟示,婚禮晚宴,生日舞會,促銷推廣,展覽展示,節日慶典活動,廣場文化,商店商品滾動式宣傳等…。 使用: 55寸直立式廣告屏,可修改和不斷更新內容,操作容易.

廣告機效益

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廣告機不同於一般大眾傳播和宣傳活動,它不需要付費: 廣告機 是一種硬體有聲/無聲,滾動式不斷輪播視頻載體,發送商品的信息,由這項商品的生產或經營機構(廣告主)安裝在某一個固定的地方,它引導路人目光,傳播商品訊息給路經的人。

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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。