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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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智能燈帶 Smart RGB LED Strip

Smart RGB LED Strip

SINLOON® 智能 RGB LED 燈帶 SMART BRG
Smart RGB Strip Light - ST Series
Data Spec. : Smart RGB Strip Light - ST Series
5050 LEDs Easy to install 按圖放大
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Dual mode (WiFi+Bluetooth) Preset scene mode
App control IR remote control
Support voice control Music rhythm
Custom Mode Timing switch function
DIY length
Characteristic Parameters:
型號 Model: ST-0002 ST-0004 ST-0005
功率 System Power (W): 60W 36W 54W
流明 LED Luminous (lm): 6000 3600 5400
晶圓 Chipset : COB 5050 COB 5050 COB 5050
輸入電壓 Input Voltage (DC): DC12V DC12V DC12V
光束角 Beam Angle: 120° 120° 120°
尺寸 LED Size (LxW) mm 5000x10 5000x10 7500x10
數量 LED Quantity (pcs) 300 180 270
重量 Product Weight (g) : 222g 248g 292.5g
彩盒 Color Box Size (mm) / Weight: 144x135x75/321g 144x135x75/343g 144x135x75/389g
級別 IP Grade: 65 20 20
長度 Length: 5M/Roll 5M/Roll x 2 5M/Roll x 2
開關 Switch mode: Bluetooth+WiFi+APP / IR Remote 24Keys
包裝 Carton packing (cm): 56.4x46.5x30.5cm/15.5kgs/48pcs 56.4x46.5x30.5cm/16.5kgs/48pcs 56.4x46.5x30.5cm/18.7kgs/48pcs
材質 Housing Material: PVC+Copper PVC+Copper PVC+Copper
顯色指數 CRI: >80Ra >80Ra >80Ra
使用壽命 Life Span (hrs.) : 35000 35000 35000
保固期 Warranty : 2 year 2 year 2 year
*在本規格書裡,如果你未能找到或參數指標未能達到你的應用要求,即未在本規格表現出來,請與我們聯絡.
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。