美隆電子有限公司

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SMD Crystal Oscillators - JO5C

 

SINLOON® Frequency Control Products
石英晶體諧振器
SMD Crystal Oscillators - SMD5032-JO5C
石英振盪器 SMD5032
4 Pad Version 5.0×3.2 mm
High stability, Low Jitter.
Ultra small SMD seam sealed clock crystal oscillators.
Supply voltage range : 1.8V ~ 3.3V.
Tri-State function standard.
RoHS Compliant /Pb Free.
Standard Specification
PARAMETERS Sign SPECIFICATION
Frequency Range F0 1150MHz, 32.768KHz
Oscillation Mode Fundamental/3rd Overtone
Supply voltage Vdd 1.8V2.5V2.8V3.3V
Frequency Stability FS ±25ppm, ±50ppm, or specify
Input Current Idd 20mA max.
Operating Temp. Range: TOPR -10+70℃ to -40+125℃
Storage Temp. Range: TSTG -55+125℃
Symmetry 45~55%40~60%
Rise and Fall Time Tr/Tf 8ns max. (for MHz)
200ns max. (for 32.768KHz)
Start-up time 5ms max. (for MHz)
10ms max. (for 32.768KHz)
Aging (at 25℃) ±3ppm/year max.
☉All specification subject change without notice.
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。