美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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335 LED Flexible Strip series

335 LED Flexible Strip series

產品效能參數/Product performance parameter

型號: Model

LEDs/M

()

Color

顏色

CCT/NM

色溫

Flux (lm)

光通量

Voltage

電壓(V)

Power/M

功率/

PKG/Roll

包裝/

ML-LS335WW60D

60

CW/WW

W/B/G/Y/

R/RGB

3000-12000

480

DC12/24

4.8W/M

5M()

ML-LS335WW120D

120

B:460-465

960

DC12/24

9.6W/M

5M()

ML-LS335WW240D

240

G:520-525

1600

DC12/24

16W/M

5M()

Notes 備註:

In order to better achieve product luminous effect, each 5 meters long lamp with power supply cable (regional), suggest that are connected to the power line.

為了能夠更好的達到產品的發光效果,每一條5 公尺長燈帶的電源連接線(支線),建議連接至電源主線。

 

 

* If you have any question which is not is in the specification, please contact us. - -
*在本規格書裡如果您未能找或參數指標未能達到你的應用要求即未在本規格書裡表現出來請與我們聯絡.

 


 

 
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UPL 產品介紹

UPL LED Lighting
UPL-LED Lighting 儲電式應急照明 可持續在無電情況下照明的神奇應急LED照明燈, 一款具備多功能新產品 非一般的燈泡,當遭遇停電或火警斷電時自動亮燈.

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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。