美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Company Limited

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Molded Metal Alloy High Power

 

Chip Resistor

模壓合金功率型低阻值貼片電阻 – MMA


PDF File Molded Metal Alloy High Power Chip Resistor – MMA

優勢特點:

無感,電極採用激光焊接工藝。

外型採用模壓包封型成,防潮。

本體採用合金電阻材質溫飄系數低,長期電性有極佳的穩定性。

產品特性參數要求符合SONY-SS00259標準要求。

功率: 2W, 3W , 5W.

封裝: 2W- 2512; 3W- 4527; 5W – 4527

阻值: 0.005R ~ 1R0 (5m ~ 1000m)

高精密誤差: ±0.1%; ±1%.

低溫度系數: 25ppm ~ 75ppm.

產品用途:

適用於電流敏感,分壓及電器類電源電路之使用。

更多規格參數詳情,請聯絡美隆電子有限公司,留下你完整的聯絡資訊和我們的業務代表聯絡。

Feature:

No inductance.

The resistive element and termination adopt laser weld technics, envelopment adopt reducing high temperature composite molded.

Adopt precision alloy film as resistance material, thus low temperature coefficient, Excellent long-term stability.

Series MMA match with the European standards and the requirement of SONY-SS00259 and RoHS standard.

Power Rated: 2W ~ 5W

Case: 2W-2512; 3W-4527; 5W-4527.

Resistance Range: 5m ~ 1000m (0.005R ~ 1R0 Ω)

Precision Tolerance: ±0.1%; ±1%.

Low TCR: ±25ppm; ±75ppm.

Applications:

The resistor apply to sensitive electric current, the electrical equipment circuit being allotted pressure and the sample of electrical circuit equipment.

 

 

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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。