美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

  • 增加字體大小
  • 預設字體大小
  • 減少字體大小

二. 路燈智能控制系統特強功能

  

 

[智慧型路燈控制管理系統]

產品功能說明

 
 

 背景摘要:

1. 實現路燈減排環保

2. 路燈智能控制系統特強功能

3. 系統主要技術指標

4. 照明控制方式及功能

5. 智能監控軟件特點

6. 監控軟件功能

7. 集中控制器系列基本功能

8. 單燈控制器系列

9. 什麼是電力線載波通訊?

10. 路燈監控系統

 返回目單元

二. 路燈智能控制系統特強功能

2-1    本系統採用了電力載波通信和GPRS通訊相結合的方式,免重新舖線, 電杆路燈進行單燈控制,GPRS通訊系統實現遠程控制。

2-2    可以在現有的基建系統上直接升級為單燈控制系統,不必重新拉綫舖設 避免重覆勞動和投資。如改裝使用LED燈照明,可直接實現遠程控制調   光功能,避免二次改造。調光功能可以達到二次節能效果。

2-3    本系統內置電力綫防盜軟件模塊可以直接升級為單燈控制器,在完成防 盜報警功能的同時可進行單燈控制或其它預設的功能。

2-4    電力綫防盜系統內置有自動路由器以及載波偵聽協議,有效的保障了防 盜的穩定性,降低誤報率。

2-5    防盜報警功能系統可以直接定位到區域以及具體的綫路,在實現單燈控 制的同時,可以直接定位到指定的燈杆。

2-6    集中管理器帶有獨立的操作系統,可以脫離監控中心獨立執行命令以及 數據保存。監控中心一旦發生突發的停電意外或因事故停止運作,集中   管理器可獨立執行已經預設的各種功能指令,做出定時的任務以及管理 系統。

2-7    本系統設備於戶外裝設使用,設備各部件之條件極需在防雷,防水,防塵, 並能承受高溫和低溫的環境條件,在防靜電,防干擾,以及在漏電保護和   供電故障等方面必須有嚴格的應用處理,保證設備系統適應復雜的惡劣 環境,盡最大限度減少維護工作量,能夠保證系統長期穩定,即時出現個   別故障也不會影響整個系的工作運行。

2-8    本系統設備已符合了中國及國際應用標準,目前整個系統是國內最先進 的並佔據領先地位。系統監控軟件採用了B/S結構,便於用戶瀏覽。集   中器主控板具備先進科技和通訊的控制技術能力。

2-9    本系統設備採用模組結構化,人性化的設計,各單元部件具有故障定位指 ,易於維修。集中器具有 GPRS, TCP\IP, 電力載波模塊, RS485,RS232 等多個通訊口,其中 GPRS 用於和監控中心上位機的通訊,另外的接口 用於本地接入,便於現場信號的調試和控制。

2-10            系統硬件採用標準化總線結構, 軟件採用組態化設計,使得系統可 以根  據需要擴展,升級而不必改變現有的設備狀態。 

                                                   

路燈控制管理系統

 
歡迎您瀏覽本網站 WELCOME TO MAYLOON
Mayloon Electronic Company Limited Mayloon Lighting Company Limited

Mayloon on-line chat now

即時業務接洽
WhatsApp:91808452
QQ:1247069489
E-mail: peter@mayloon.com
TEL:852-2408 9788 M: 9180 8452

消息

美隆照明有限公司
承接換燈照明工程:
更新換舊
各類型照明燈具
瑩光燈管換LED燈管
包括:燈管支架/有罩燈盤/格柵燈盤等
歡迎來電查詢
MP.:91808452

Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。