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LED 芯片封裝技術

產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。
 
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溶斷電阻

 

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保險絲與電阻

保險絲與電阻其材質及結構上有類似之特性,而保險絲電阻兼備二者之功能,設置於電路中可當一般電阻使用,一旦電流異常時,發揮其保險絲特性保護產品電路不致全部受損。

由於保險絲特性有二用的功能,故在設計電路時,很多工程師都會使用保險絲電阻放置於電路中,大大降低成本。本公司所生產之貼片保險絲產品,為貼片型表面封裝,適用於平面化及小型化之產品類別,功率分別由1/8W(0603) ~ 2W (2512),價格比市面所使用的玻璃封裝和繞線保險絲電阻體積更小,成本更底,具有價格上的優勢。

連接在電路上用以保護電路的一次性元件,通常採用低熔點的鉛錫合金、鋅、銅、銀的絲狀或片狀材料製成。當電路上電流過大時,使其中的金屬線或片產生高溫而熔斷,導致開路而中斷電流,以保護電路免於受到傷害。舊保險絲熔斷後需要人工更換新的保險絲以使電路恢復運行。

保險絲上通常會標示額定電流、額定電壓、廠牌、安規、速度、中斷容量等。一般電器設備開機通電時瞬間常會有一定的衝擊電流,較正常工作電流高,保險絲如立即熔斷將造成使用的困擾,為配合電路特性的需要,保險絲依熔斷速率約可分為若干類,慢熔型, 中等溶斷速度快熔型。

規格參數的意義 額定電流:保險絲可以允許連續流通而不會發生熔斷的電流。(不是保險絲會熔斷的電流)額定電壓:保險絲熔斷時可以應付的電壓。如果保險絲所能承受的電壓不足,熔斷後的兩端點間可能發生電弧現象而無法完全斷路。I2t值:過電流熔斷時所需的能量,與電流大小及流過的時間有關。斷流容量或稱啟斷容量,直譯中斷容量(breaking capacity interrupting capacity):保險絲斷路前可以安全處理的最大電流。所用保險絲的中斷容量須大於迴路所可能發生的最大短路電流,否則短路瞬間還沒熔斷前有發生危險之虞。是電力保險絲的重要安全參數之一,數值一般在kA級;小型電子用保險絲中斷容量較小,一般無標示此參數。溫度折減(temperature derating):在25 ℃下額定容量為1 安培的保險絲在低溫(例如負40 ℃)時可能允許通過多10 20 %的電流,在高溫(例如100 ℃)時可能只允許通過原有容量80 %的電流。各種保險絲的溫度折減不同,應查閱規格書為準。