 LED 芯片封裝技術 |
|||||||||
 |
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的 | ||||||||
| 方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。 | |||||||||
| 但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。 | |||||||||
| - | 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元, | ||||||||
| 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片 | |||||||||
| 翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法 | |||||||||
| - | ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。 | ||||||||
| 與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下, | |||||||||
| 原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果 | |||||||||
| - | ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最 | ||||||||
| 終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的 | |||||||||
| 優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。 | |||||||||
| < 前一個 | 下一個 > |
|---|
| Home (主頁) |
| Electronics |
| Lighting Products |
| Machine Advertising |
| Section |
| Job reference |
| Machine Advertising guideline |
| 廚餘機 |
| 電感器有許多種依據外觀與功用有不同的稱呼 |
電感器（inductor）是一種電路元件，會因為通過的電流的改變而產生電動勢，從而抵抗電流的改變。這屬性稱為電感。 電感元件有許多種形式，依據外觀與功用的不同，而會有不同的稱呼。 以漆包線繞製多圈狀，常作為電磁鐵,使用和在變壓器等中使用的電感也依外觀稱為線圈（coil）。 用以對高頻提供較大電阻，通過直流或低頻的，依功用常稱為扼流圈（choke），又稱抗流圈。 常配合鐵磁性材料，安裝在變壓器、電動機和發電機中使用的較大電感， 也稱繞組（Winding）。 導線穿越磁性物質，而無線圈狀，常充當高頻濾波作用的小電感，依外觀常稱為磁珠（Bead）。電感器一詞，通常只用來稱呼以自感或其效應為主要工作情況的元件。 非以自感為主的，習慣上大多稱呼它的其他名稱，平常不以電感器稱呼，例如：變壓器、馬達裡的電磁線圈繞組等。 在中文裡，電感器一詞在口語上也會被簡稱為電感，但如需嚴謹表達為實體物件的情況，仍宜稱為電感器。 在本網站有更多的 電感 可供選用。
|
