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微波波源

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微波波源

 

微波波源

微波(來自英文:「Microwave」)是指波長介於紅外線和特高頻(UHF)之間的射頻電磁波。微波的波長範圍大約在 1m 1mm 之間,所對應的頻率範圍是 0,3 GHz 300 GHz

微波在雷達科技,ADS射線武器,微波爐,等離子發生器,無線網絡系統(如手機網絡,藍牙,衛星電視及WLAN技術等),傳感器系統上均有廣泛的應用。

在技術領域協定使用的四個頻率分別為800MHz,2.45GHz,5.8GHz13GHz。微波爐使用2.45GHz,此頻率亦被作為ISM波段,使用在航空通訊領域

微波爐的運作原理是通過用微波(頻率常常為2.45 GHz)對食物照射,食物分子可分為有極分子和無極分子,在外電場作用下,使原來雜亂無章分佈的有極分子沿外電場方向轉向,產生轉向極化;無極分子沿外電場方向產生位移極化。改革外電場方向時,分子轉向極化或位移極化方向隨之改變。微波爐工作時,置於爐內的食物,在微波(即高頻交變電磁場)的作用下,食物分子每秒來回極化(即擺動)二十四億多次,這時分子間的碰撞、摩擦將電磁能量轉化為熱量,這樣就可以使食物在極短的時間內,內部和外表溫度同時升高,達到快速加熱而不破壞食物中所含的對人體有益的各種維生素及營養成份,且色澤鮮艷、味道可口,不會有夾生現象。

微波雷達感應開關

 

LED 芯片封裝技術

產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。
 


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