美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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LED Recessed Spot Light
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1 LED 嵌入式投光燈 LED 嵌入式投光燈 20679
2 LED Down Light - 05 LED 筒燈/天花燈 3W/5W 24271
3 LED Down Light - 23 LED 筒燈/天花燈 - 13W 24366
4 LED Down Light - 138 LED 筒燈/天花燈 8W/12W16W/24W 23708
5 LED Down Light - 01 LED 筒燈/天花燈 8W/10W/20W/30W 23602
6 LED Down Light - 09 LED 筒燈/天花燈 5W/10W/15W/25W 25021
7 LED Down Light - 15 LED 筒燈/天花燈 3W/5W/ 24398
8 LED Down Light - 16 LED 筒燈/天花燈 5W/ 24828
9 LED Down Light - 60 LED 筒燈/天花燈 8W 24527
10 LED Down Light - 77 LED 筒燈/天花燈 3W 23654
11 LED Down Light - 67 LED 筒燈/天花燈 8W/10W/20W 20700
12 LED Down Light - 04 LED 筒燈/天花燈 20W/30W 21906
13 LED Down Light - 04 LED 筒燈/天花燈 8W/10W 21727
14 LED Down Light - 144 LED 筒燈/天花燈 8W/15W/33W 21981
15 LED Down Light - 68 LED 筒燈/天花燈 23W 21247
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。