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USB Type-C 的連接器設計

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USB Type-c

USB Type-c

USB Type-c interface

USB Type-c

USB Type-C 的連接器設計

 

Type-C的連接器設計,與以往的USB連接器有很大不同,採用了上下排同時存在端子的型式。板端的連接器(Receptacle)只有唯一的一種型式,為24支端子的設計。在板端連接器的界面上,則有VerticalRight AngelMid-Mount等形式。端子腳的形式也分別有Dual-Row SMTHybrid等形式。而在線端的連接器(Plug)則有兩種設計,分別為支援高傳輸速度的Full Featured版本與USB 2.0版本兩種。由於Type-C為上下排端子設計,因為在線纜加工上,必須在Plug尾端進行Paddle Card連接,芯線才加工在Paddle Card上。同時協會也定義了,若Type-C線纜要支援3A以上的供電能力時,必須有USB Type-C Electronically Marked來註記。在線纜規格的部份,主要有下列三大項:

1. 標準Type-C線纜

2. 傳統USB線纜

3. 傳統USB轉換器

標準Type-C線纜中,有USB Full Featured Type-C線纜與USB 2.0 Type-C線纜兩種規格。

傳統USB線纜中,有分USB 3.1USB 2.0兩種規格。

USB 3.1規格中定義了:

USB Type-C to USB 3.1 A線纜、

USB Type-C to USB 3.1 B線纜、

USB Type-C to USB 3.1 Micro-B線纜等3款。

USB 2.0規格裏頭定義了:USB Type-C to USB 2.0 A線纜、

USB Type-C to USB 2.0 B線纜、

USB Type-C to USB 2.0 Mini-B線纜、

USB Type-C to USB 2.0 Micro-B線纜等4款。

傳統USB轉換器中,有USB Type-C to USB 3.1 Receptacle轉換器與USB Type-C to USB 2.0 Micro-B Receptacle轉換器兩種。

4Type-C Plug外形。

USB Type-c


 

最近更新在 週四, 20 十月 2016 01:40
 

USB 的重大變革─Type-C

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USB Type-c

 

USB Type-C 規格與測試要點

 

面對其他高速介面的挑戰,USB到了2013年也推出USB 3.1新規格,支援高達10 Gbps的傳輸速度,並更名為USB 3.1 Super Speed Gen 2,而原本支援 5 GbpsUSB 3.0則稱為USB 3.1 Super Speed Gen 1。圖3USB 3.1 Super Speed Gen 2 Logo

USB Type-c

Type-C規格於20148月公告,雖然被包含在USB 3.1的規格裏,但是其實Type-C仍然有USB 2.0的規格。下列為Type C四大特點:

1. 較小的尺寸:在尺寸上與現有USB 2.0 Mirco-B相似。

2. 電源充電:Type-C將支援更高的電源充電能力。

3. 可擴展性:Type-C的設計將支援未來USB的性能。

4. 可用性:支援正反面都可插入,使用者將不再需要分辨正反面,更容易將接口插入。

最近更新在 週三, 19 十月 2016 11:20
 


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LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。