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Switching Diode

Go to Zener Diode Return to First 返回首頁Go to TVS Go to Schottky Diode (肖特基二極管) 更多 ¾ Chip Switching Diode – Type Case

有圖 SOT-23   有圖 SOT-323  有圖 SOD-123  有圖

PPT Chip Switching Diode

二極管

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1 Chip Diode Mounting Pad Layout 電路佈局 37204
2 CD4148WTN SMD -0603 0.1A90V 46064
3 CD4148WP SMD -1206 0.15A75V 73933
4 CDBAV99 SOT-23 0.2A70V 56431
5 CD4148WN SMD-1206 0.15A100V 46405
6 CDB0230T SMD-0603 0.2A30V 46567
7 CDBAW56 SOT-23 0.2A70V 55515
8 CDBAV70 SOT-23 0.2A70V 58433
9 CDBAV21W SMD-1206 0.2A200V 48188
10 CDBAV21WS SMD-0805 0.2A200V 47536
11 CDB0230M SMD-0402 0.2A30V 35904
12 CDB0230L SMD-0402 0.2A30V 34705
13 CD4148WSN SMD-0805 0.15A100V 45610
14 CD4148WSP SMD-0805 0.15A75V 47003
15 Chip Switching Diode 貼片二極管系列 40922
16 CD4148WTP SMD-06030 0.15A75V 46248
17 IN4148W SOD-123 0.15A75V 51416
18 BAV19WS - BAV21WS SOD - 323 40637
19 MMBD4148 SOT-23 0.2A75V 44581
20 BAV99 SOT-23 0.15A75V 45340
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。