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Resistor (電阻) RESISTOR SERIES

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高頻高壓電阻


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1 高頻高壓電阻 HFOR Series 26013
2 柔性薄膜加熱器金屬薄膜電阻 Polyimide Heated Film 33004
3 大功率分流電阻 HSR (Shunt Resistor) 33967
4 分流電阻 MSR 31676
5 電阻 Resistor Resistor (電阻) 33808
6 繞線電阻 WW Resistor 34886
7 高精密模壓合金電阻 PV Resistor 34087
8 保險絲電阻 (脈衝型) PWF Resistor 34756
9 繞線電阻 (發熱) HWW Resistor 32677
10 電阻 Resistor 33050
11 水泥電阻 Cement Resistor 30394
12 碳膜電阻 CFR Ressistor 29583
13 功率型繞線電阻 HPD - Resistor 29682
14 不然性小形卷線抵抗器 FML (Low ohm) 28217
15 不燃性 金屬膜電阻器 FMF Resistor 27124
16 不燃性碳膜電阻 FCR- Resistor 29024
17 保險絲電阻 (UL) Fusible Resistor 30525
18 高精密金屬膜電阻 HPMF Resistor 27114
19 脈衝晶圓電阻 MAS Resistor 25605
20 保險絲晶圓電阻 FRM (Fuse) 27119
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。