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| 貼片二極管 產品特色 | 更新日期 | 2009年1月3日 | ||||||||||||||||||
| 貼片型開關二極管 | APPLICATION | |||||||||||||||||||
| 電壓值75伏特 | Ultra high speed switching | |||||||||||||||||||
| 電流值0.15安倍 | FEATURE | |||||||||||||||||||
| 應用範圍: 超高速開關. | Small surface mounting type (0603, 0805,1206) | |||||||||||||||||||
| 產品特色: | High speed (Trr = 4.0n Sec tye.) | |||||||||||||||||||
| 小型貼片式結構 (0603,0805,1206) | Suitable for high packing density. | |||||||||||||||||||
| 高速型 (TRR-4.0nSec 典型值) | Maximum total power disspation in 300mW. | |||||||||||||||||||
| 適合高密度封裝 | Paek forward current in 500mA. | |||||||||||||||||||
| 最大功率消耗300毫瓦. | Withstand 260℃ Soldering temperature. | |||||||||||||||||||
| 順向峯值電流500亮安. | Small surface mounting type (SOD-123) | |||||||||||||||||||
| 工程結構 | High speed (Trr = 4.0n Sec tye.) | |||||||||||||||||||
| 矽平面技術磊晶技術 | Suitable for high packing density. | |||||||||||||||||||
| 網印塑封封裝技術. | Maximum total power disspation in 300mW. | |||||||||||||||||||
| 最大額定參數與電氣特性 | Paek forward current in 500mA. | |||||||||||||||||||
| 標示按室溫 TA = 25℃實施,另外注解則依條件實施不在此限. | Withstand 275℃ Soldering temperature. | |||||||||||||||||||
| 單相,半波,60赫茲,電阻或電感性負載. | CONSTRUCTION | |||||||||||||||||||
| 使用於電容性負載電流需遞減20%. | Silicon epitaxial planer | |||||||||||||||||||
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