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日期:

2006年10月24日

成長預測失準中國大陸晶圓廠開始面臨考驗

在經歷了過去5年的急劇成長後，要實現上述目標可能相當困難。據報導有些晶圓廠已陷於困境，並正尋求延期償還貸

款、延遲增建計劃或者採取一些特殊方式以求生存。

SEMI分別在2004年與2006年對半導體設備資本支出所作的預測比較

例如，最近中芯國際同意管理位於成都的一座8吋晶圓廠。同時，它還宣稱將以一種獨特的‘委託經營管理’的方式來經營由

武漢市地方籌資興建的一座數十億美元12吋晶圓廠，希望藉由該廠激勵相關產業的私營部門投資。

這種模式在許多國家都難以想像，因此也顯示出中國大陸的地方政府有多麼急於贏得晶圓廠專案。儘管如此，這種垂手可

得的簡易方式也不會是大多數地方政府所採取的新策略，SEMI分析師倪兆明指出。甚至在武漢的專案上，中芯國際也指出產量提

高過程將很緩慢，顯示出該公司對於第三座12吋晶圓廠是否能夠獲得足夠的訂單持謹慎態度。

McClean表示，在未來幾年中，如果中國想吸引新的12吋晶圓廠計劃，便必須將眼光投向海外。他談到，“目前，台積電

(TSMC)，以及透過和艦科技的聯電(UMC)公司都已在中國建立8吋晶圓廠，我認為未來的中國晶圓廠將由個人或者海外公司合資

興建。”

例如Hynix-ST便是由兩家海外投資者共同興建的第一個大型合資企業，在8吋晶圓上生產記憶體晶片，計劃年底前籌資7.5億

美元，這筆資金是20億美元投資總額的一部份，用於提高8吋晶圓產能至每月2萬片，並建立一條12吋晶圓的產線。此外，華虹NEC

也將在今年年底興建一條12吋產線開始試產，月產能為3,000到5,000片。

SEMI的分析師倪兆明認為，海外的IDM廠商近期不太可能在中國興建先進的12吋邏輯晶片晶圓廠。“對於記憶體製造商而

言可能會有一些機會，但我認為IDM不可能在大陸製造邏輯晶片，”他表示。

意法半導體(ST)的一位人士也持同樣看法，他指出中國大陸的優勢在於後端製造，這屬於勞力密集型產業，因此在中國展開

這類業務的成本較低。在中國大陸，前端製造的週期時間與別處一樣，甚至更長，而且在中國當地要找到12吋廠進行65或45奈米邏

輯製程時所需的資深工程師人才，也是一大挑戰。

雖然中國大陸一些新創晶圓廠近來在資金和人才方面遇到難題，如納科微電子(NanoTech)，但仍有一些新興公司堅持投入。

如阜康國際投資公司(Fullcomp)開始在成都興建一座12吋晶圓廠。儘管有關該計劃的相關細節尚未正式宣佈，但媒體報導稱該公司在

成都的初期投資約2.2億美元，一年內月產能將達到2萬片晶圓。阜康並不打算鎖定晶圓代工業務，而準備以IDM模式開拓市場。

德芯電子(IC Spectrum)也試圖走同一路線，打算以IDM業者的姿態尋求生存，它認為在中國已經沒有晶圓代工的發展空間了。

該公司創始人兼CEO楊明表示，晶圓代工模式迫使許多企業必須快速擴張，才能趕上那些大型的競爭對手。“但是迅速擴張實際上

對晶圓廠的表現產生了負面影響。我主張的哲學是不需要興建大量晶圓廠。你不必興建造10座晶圓廠才能吸引投資者，”他指出。

作者：柯德林