日期:

2006年10月29日

因應無鉛趨勢　UL台灣推動檢測數據的建立

著7月強制上路的歐盟RoHS指令，電子產品無鉛化已成為勢在必行的趨勢，雖然多數的印刷電路板製造商已改採用

無鉛焊料來因應，然而在導入無鉛材料後，卻也引發「是否仍符合安全標準」的爭議，為此，UL台灣除了協助進行測試認證，亦

已積極結合產官學界，針對新開發的替代材料、製程進行產品安全性的影響研究，以推動檢測數據的建立。

UL台灣分公司表示，廠商在進行無鉛製程轉換後，可能會影響到焊接組裝成品的可靠度，與電路板的耐燃性、導體粘著性、

表面浮泡及脫層等問題；此外，由於無鉛材料與製程的開發時間短暫，廠商在開發出新材料新製程設備後，卻無法確切得知是否能

通過測試檢驗及全面掌握失敗的原因，因此，市場上相關檢測數據急待建立。

為此，UL台灣除了可協助客戶進行電路板的重新評估測試工作，以確保環保化的產品能持續符合國際現有的安全標

準；UL台灣的環保驗證技術研發中心在產官學的合作下，已投入研究協助台灣廠商進行新材料與技術應用的安全特性測試，

並建立相關檢測數據，作為日後廠商在發展新材料新技術的參考。未來，UL台灣亦將協助產業代表前進參與國際標準會議，

以反應台灣業界的情況，並參與規範制訂。

飛利浦開發出1mm2的超薄無鉛封裝

飛利浦(Philips)表示，已在超薄無鉛封裝技術領域獲得重大突破，推出針對邏輯與RF應用的兩款新型封裝：

MicroPakII及SOD882T。MicroPakII尺寸僅1.0mm2，銲墊間距(Pad Pitch)為0.35mm；而針對RF應用的SOD882T封裝則僅0.6mm2

。這些新封裝技術能讓消費性電子產品設計人員靈活地在更小的空間內添加更多的功能。

新技術主要是透過飛利的開發一種特殊基板及專用蝕刻製程技術實現。利用專門開發的基板，與前一代MicroPak相

比，MicroPakII封裝尺寸縮小33%，同時其0.298mm2的接觸面積也讓晶片與電路板的接觸面積比絕大多數同等級封裝多出30%

，幾乎是大部分同類含鉛及無鉛封裝產品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從電路板掉落的可能性非常低。

MicroPakII在推力與拉力測試(Shear and Pull Tests)中也表現出良好性能，在推力強度與拉力強度分別較其相近的無

鉛競爭對手高出73%與66%。這也進一步使原始設備製造商(OEM)能夠設計及推出更耐用、體積更小更薄與更輕巧的行動設備。

飛利浦正在申請專利中的特殊基板技術能實現更高的封裝比例，因而可在相同的面積中使用更大的晶片，無需犧牲寶

貴的電路板空間即可提高性能。透過UTLP提供的較小寄生電容及電感，對於最高達24GHz的高頻應用相當適合，同時也讓

飛利浦在RF和邏輯IC市場中持續擁有競爭優勢。

目前RF應用中高度為0.4mm的二極體和電晶體已可採用飛利浦的超薄封裝，主要應用於手機、MP3播放器、PDA、

筆記型電腦、電視及無線電調諧器，也可用於測試、量測設備及其他小型無線可攜式設備。UTLP平台並可滿足對於尺寸的

薄、小及高度整合功耗管理需求相當高的手機與可攜式媒體播放器產品。