使用無鉛焊料熔點和相對的焊爐溫度

無鉛焊料比錫鉛焊料的熔點高攝氏 30 至 45 度（見表一）。雖然錫鉛的熔點為攝氏 183 度，錫鉛迴焊工序的最佳溫度

實質為攝氏 225 度至 238 度之間；在此高溫的工作溫度可容許使用熔點較低的無鉛焊料而毋須變更溫度。很多生產商會利

用錫鉛迴焊的允許溫差比較大這一特點，使用一至兩個溫度曲線便可進行多類型的電路板組裝工序；然而，因為其他零

件可承受的最高溫度只有攝氏 250 度（塑膠物料在高溫下會變形），無鉛焊料的允許溫差便比較小。

由於無鉛迴焊工序所需的熔點較高，過程中會引致印刷電路板內出現分層及破壞其中的零件，例如塑膠接頭

、繼電器、發光二極管 (LED) 、電解及陶瓷電容器等。為保護不能承受太高溫的零件，準確的溫度控制十分

重要，加熱時需確保溫度不會突然上升而損壞零件。此外，還要留意印刷電路板變形、溫度突然上升引致的

裂痕和鄰近零件的熱膨脹系數的差別等問題。

要有適當的濕潤和令焊點形成，便需要修改無鉛焊料的迴焊溫度曲線，在避免組件或零件過熱的情況下達到

峰值溫度和液態以上時間 (time above liquidous) 。迴焊工序需要較長的預熱時間才升至高溫，以免對印刷電路

板造成溫度衝擊。其中兩種常見的方法是保溫型 (soak/ spike) 和帳篷型 (tent) 的溫度曲線。保溫型曲線方法是

將組件恆常保持剛好在液態溫度下，帳篷型曲線方法則將溫度慢慢增加，直至組件達到最理想的峰值溫度。

採用無鉛焊接方法時，亦應同時推行辨識系統，將相應的零件、電路板表面塗層物料和焊料標識，以免在組

裝過程中將無鉛物料與含鉛物料混合使用，因而影響印刷電路板的使用壽命。

表一：焊料熔點和相對的焊爐溫度

物料

熔點 ( 攝氏 )

焊爐溫度 ( 攝氏 )

錫鉛

183-188

250

錫銅 (98 錫 / 0.7 銅 )

227

270-280

錫銀鉍

206-213

260

錫銀銅

217

260-270

錫銀 (96.5 錫 / 2.5 銀 )

221

265-275