通過並聯兩個μModule來輸送20A的負載電流

可以很容易地把兩個LTM4600 μModule並聯起來，以提供超過10A（高達20A）的輸出電流。該μModule採用了一種電流模式控制電路，該電路可確保在器件之

間實現極佳的電流均分。在兩個μModule之間均分負載電流並平衡功耗將最大限度地減小熱應力，並降低對散熱和氣流的要求。

通過僅在兩個LTM4600之間進行三個引腳的互連，即可輕鬆地針對較高的輸出電流對電源進行相應的調節。用於平衡和準確電流均分所需

的全部電路均實現了集成化。不需要外部運算放大器和支援元件。請查閱LTM4600數據表以瞭解一款能夠從一個4.5V～20V輸入電源提供2.5V/20A的解決方案詳細資

訊和電路圖。

符合RoHS標準；可採用含鉛和無鉛焊膏來進行器件安裝

LTM4600符合RoHS標準。然而，與採用□錫鉛塗層的許多無鉛型封裝不同，LTM4600採用了具有金塗層的襯墊。這種塗金襯墊使得

μModule能夠採用基於PbSn或SnAgCu的焊膏來進行表面貼裝處理（圖3）。這一獨有的特徵尤其受到那些尚未決定轉變至無鉛化製造的公司的歡迎，而且，對於可

以迅速判定LTM4600適合採用含鉛焊膏進行表面貼裝的場合而言也是極富吸引力。此外，諸如軍工和某些工業公司等可免受無鉛化指令約束的製造商還能夠利用

LTM4600的優點，儘管μModule是符合RoHS標準的。

重量僅為1.73克

除了擁有纖巧、扁平的外形之外，LTM4600還具有僅1.73克的重量。這款高電壓和

高功率電源不需要採用特殊的表面貼裝加工工序或機器。μModule的輕量和小巧使其能夠借助

與FPGA和微控制器所使用的相同抓放型機器來處理。這種相容性加快了諸如AdvancedTCA或

CompactPCI等高密度系統電路板的製造速度。

結論

LTM4600 DC/DC μModule代表了一種面向負載點電源的新型架構，它顯著地簡化了

電源設計工作。創新的DC/DC設計和改進的封裝工藝可使對模擬技術知識甚少的數位系統設計

者迅速構建出一個高性能的DC/DC電源。

除了設計上的簡易性以外，佈局和裝配也是簡單易行。LTM4600採用了與電路板

上的數位IC相同的抓放型機器。雖然這款μModule能夠提供高輸出功率，但是，憑藉其出色的

耐熱特性，它仍然可以被佈設在靠近其他IC的地方。LTM4600的小型、扁平設計意味著數位系

統設計者再也無須犧牲昂貴的板級空間或對負載點電源的性能進行妥協了。

圖3：具有金塗層的襯墊使得符合RoHS標準的LTM4600能夠

淩特公司

採用含鉛和無鉛焊膏來進行表面貼裝。

電源產品部

產品市場工程師

Afshin Odabaee