|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
高性能Al2O3陶瓷基板和高热导率AlN陶瓷基板 |
|
|
|
|
|
|
日期: |
2008年11月11日 |
|
|
|
更多... ... |
|
|
随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能化方向发展，电子技术产品日益向微型、轻量、薄型、多功能、高稳定和高速化方向发展，尤其 |
|
|
是为适应表面组装技术（ＳＭＴ）的需要，使功能陶瓷元器件多层化，多层元件片式化、片式元件集成化、集成元件模块和多功能成为跨世纪 |
|
|
的发展趋势。基于这种发展趋势，本公司目前主要生产各种型号、规格的高性能Al2O3陶瓷基板和高热导率AlN陶瓷基板；长远生产其他 |
|
|
片式、多层片式功能陶瓷元器件。高性能96Al2O3陶瓷基板和高热导率AIN陶瓷制备技术的来源由清华大学"新型陶瓷与精细工艺"国家重点实验 |
|
|
室,是国家自然科学基金重大项目的研究成果。主要特点有： |
|
|
|
|
|
1、
采用非甲苯的混合溶剂制备流延浆料，可降低环境污染，易于控制流延成型、提高坯体质量。 |
|
|
2、
采用<1700℃的低温烧结技术，热导率≥180W/m·K的AIN陶瓷基板，易于控制平整度和粗糙度，减小晶粒尺寸、提高基板抗折强度和抗热震性。高性能96Al2O3 |
|
|
陶瓷基板主要包括HIC、片式电阻、网络电阻、聚集电位器、半导体制冷器、功率模块等用的各种型号、规格的高精度产品。 |
|
|
高热导率AIN陶瓷基板主要包括高密度布线HIC、高密度封装、大功率模块和高散热片等用的各种型号、规格的高精度产品。 |
|
|
公司从日本和美国引进的多台先进设备可以为用户生产、加工各种特殊规格的基片。 |
|
|
|
|
|
厚膜電路用基板 |
|
|
|
|
常规尺寸：长≤152.4mm,宽≤108mm |
|
|
常规厚度：0.25—1.0mm |
|
|
产品具有理想的尺寸精度（最高精度可达±0.25%）和出色的小孔径加工性能(最小为0.2mm）。 |
|
|
根据用户要求，提供激光加工或模具冲压方法生产的各种规格的高质量基板。技术指标参见“产品主要技术参数和尺寸规格”。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
片式電阻用基板 |
|
|
压痕工艺的产品尺寸精度达±0.3mm，排列尺寸精度达±0.05mm，为片状电阻厂家丝网印刷工艺正常运行提供精确的配套，提高产品的合格率。 |
|
|
主要配套的规格有：1206、0805、0603、0402等一系列的片式电阻。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
電位器用基板 |
|
|
本公司采用流延法生产的96%氧化铝基片，具有一致性好，表面光滑平整且易于印刷的特点，热导率高于95%氧化铝瓷，非常适合于电位器。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
制冷器用氧化鋁片 |
|
|
根据用户的需要，可生产各种规格、包括各种外形尺寸、图形排列方式及电极堆数的制冷器用基片。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
氮化鋁陶瓷基片 |
|
|
近几十年来，氧化铝陶瓷基片的大量运用，给许多诸如：通讯、电子、汽车、电力电源、医疗和航空航天等领域带来了巨大的变革。随着科技的 |
|
|
迅猛发展，氮化铝陶瓷基片因其高热导率、低热膨胀系数、以及与硅良好的匹配性能等方面的优势，必将逐渐取代氧化铝基片，而使许多产业趋 |
|
|
向集成化、轻型化、小型化和功能化 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
晶振器基板(全尺寸、半尺寸 |
激光打孔基板 |
|
|
|
|
◆
================================================= ◆ |
|
|
美隆電子有限公司 |
|
|
Mayloon Electronic Co.,
Ltd., |
|
|
香港荃灣橫龍街32-40號興盛工業大廈17樓E座 |
|
|
Flat E, 17F. Houston
Ind., Bldg., 32-40 Wang Lung St., Tsuen Wan.N.T. |
|
|
Tel: 852-2408 9788 Fax: 852-2406 9983 |
|
|
|
|
Skype: mayloon2408 |
|
|
|
PETER LAU |
|
|
|
◆
================================================= |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
