技術文庫

期日:

2006年11月6日

功率設計

當今的攜帶型産品集成了許多一度曾以“附件”形式出現的外部部件和功能，從而令其演變成爲使用方便的“一體化

”設備，而這正是那些對産品技術充滿渴求的消費者所期望的。OEM製造商通常的做法是採購多款IC和衆多的外部元件

來實現該功能。然而，由於PC電路板空間的限制、製造成本(IC和器件的貯存及其在電路板上的安裝)以及用戶對更高可

靠性的期盼等諸多因素的影響，要在攜帶型産品集成這些IC功能及其相關分立元件就面臨著巨大壓力。